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Top-Down vs. Bottom-Up

Revolutionärer Fertigungsprozess im 3D-Nanodruck für die ultrakompakte flexible Sensorherstellung

nano3DSense ist eine neue generative („Bottom-Up“) Fertigungstechnologie, die erstmals, nanometergenau und nahtlos, 3D-Druck von mikroelektronischen Komponenten, wie Kraft-, Druck- und Dehnungssensoren, auf kundenspezifischen Unterlagen ermöglicht. Anders als in der klassischen Halbleiterindustrie („Top-Down“), verwenden wir bei der maskenlosen nano3DSense -Technologie jedoch keine fehleranfälligen Lithographietechniken oder kostspielige Reinraumprozesse.

 

Top-Down vs. Bottom-Up

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3D-Nanodruck mit nano3DSense

Uneingeschränkte Freiheit beim Sensordesign in allen drei Raumdimensionen (3D)


Für Serienproduktion und Rapid-Prototyping“: Mehr als 250 Prozessschritte aus der Reinraumtechnik werden eingespart

Im Unterschied zu den traditionellen (Top-Down-) Verfahren verzichten wir beim patentierten nano3DSense Herstellungsprozess vollständig auf Photomaskenlithographie und Silizium. Dadurch können wir nicht nur mehr als 250 aufwendige Prozessschritte aus der Reinraumtechnik einsparen. Auch wird der gesamte Herstellungszyklus mikroelektronischer Komponenten, wie Sensoren, von Anfang bis Ende, dank nano3DSense radikal vereinfacht und beschleunigt. So werden, neben maßgeschneiderter Serienproduktion, z. B. auch hoch kundenspezifische „Rapid-Prototyping“-Wünsche, selbst bei kleinen Stückzahlen profitabel und individuell für unsere Kunden umgesetzt.

 

 Lesen Sie weiter:

 

nano3DSense auf einen Blick

Top Down vs. Bottom-Up

     > 3D-Nanodrucker

nano3DSense-Sensorprinzip

Spezifikationen

FAQ: nano3DSense

 

 

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